电子封装技术专业立足国家集成电路战略，聚焦芯片封装、芯片测试、PCB板级封装三大方向，培养掌握封装核心工艺、精通全流程测试的高素质紧缺应用型人才。

学校建有集成电路封装测试产教融合基地，引入超亿元整条封装产线入驻校园，学生可在校实操装片机、键合机、测试机等工业级设备；校企共建校外晶圆CP测试基地，配备探针台、高低温试验箱等设备，构建从晶圆测试、封装制造到可靠性验证的完整封测实践链条，实现入学即入行。在校可考取人社、工信部等权威证书。

专业实行校企双导师制，校内专任教师与行业资深高工联合授课，联动长电科技、广电计量等龙头企业搭建实习实训就业一体化通道。毕业生可从事封装工艺、芯片测试、可靠性分析等热门岗位，亦可升学至上海大学、华东师范大学等重点高校，就业与升学双向畅通，职业前景广阔。