近日，一场别开生面的电子封装技术专业2026级新生见面会在上海建桥学院机电学院举行。没有枯燥的专业介绍，没有单向的“说教”，一场关于芯片、大学和未来的对话，让新生对“为什么学、学什么、怎么学”有了更清晰的答案。集成电路产业学院院长潘铭杰教授、电子封装系系主任都海良教授、副系主任李莉老师、骨干教师牟彤彤等教师出席，会议由李莉老师主持。

“芯片为什么会被‘卡脖子’？”都海良教授从中美芯片领域竞争和关键核心技术受制约问题切入，带领学生从材料、设备、设计、制造到封装测试，以完整产业链视角讲清电子封装技术的重要位置，引导新生把专业选择放到产业发展的大背景中思考。同时，都海良教授介绍了德国德累斯顿工业大学本升硕项目、上海建桥学院与985高校电子科技大学开展的“成电班”联合培养项目，为学生展示了国际化升学与多元化成长的发展路径。

“大家期望大学毕业后拿多少薪资？”集成电路产业学院潘铭杰院长的一问，迅速点燃现场气氛。围绕“芯之所向，封装未来”，他从“封装是什么”讲到“毕业能做什么”，系统介绍封装工艺、芯片测试、板级封装等专业方向，并重点介绍了学校与企业共建的超亿元级集成电路封装测试产线、校内专业教师与企业高级工程师“双师协同”授课的产教融合培养模式，让学生既看到专业学习与未来岗位之间的紧密联系，也进一步了解了学校提供的优质学习与成长平台。

大学四年怎么实现“弯道超车”？李莉老师鼓励新生从大一开始主动参加学科竞赛和创新实践项目，充分利用智能电路设计研发室等实践平台，在“以赛促学、以赛促练”中锤炼本领，把专业知识转化为实践能力，为大学阶段实现“弯道超车”积蓄力量。牟彤彤老师则提醒同学们，大学更考验自觉、自律和主动学习，真正的成长，要从管理好自己开始。

从产业“大图景”到个人“小目标”，这场见面会不仅让新生读懂了“芯”，也让他们开始思考自己的大学四年。属于2026级电子封装技术专业新生的“芯”征程，正式启航。