2026年1月12日上午，工信部集成电路封装制程工艺工程师研修班暨芯片封装与测试微专业（第二期）结业仪式在上海建桥学院工程训练中心隆重举行。仪式于10时28分正式开始，历时约一小时，在庄重而温馨的氛围中圆满落幕。
结业仪式由研修班主持人赵孟德老师主持。上海建桥学院机电学院副院长范丽、香远集团产教融合总经理许丽、技术总监王宇勇、机电学院教师代表潘汉怀，以及多位企业导师代表和全体二期学员共同出席了本次活动。
仪式伊始，赵孟德老师代表主办方对到场嘉宾与学员表示热烈欢迎。在“学员发言·聆听成长”环节中，学员代表胡观祺同学分享了在“研修班+微专业”双轨学习模式下的体会与收获，表示通过系统化的理论学习和岗位导向的微专业实践，显著提升了封装工艺与测试技术的综合应用能力。
随后，企业导师代表、高级工程师夏君强老师进行教学总结发言。他充分肯定了学员在封装工艺与测试技能方面的快速成长，并指出“微专业”设置强化了岗位适配性，体现了产教融合向纵深发展的新趋势。
在庄重的证书颁发环节，范丽副院长与许丽总经理共同为胡观祺、贺盛、王哲、宋逸杰等14名学员颁发了结业证书，标志着他们顺利完成本期“研修班+微专业”体系化培训。
为进一步表彰企业导师在人才培养中的重要作用，范丽副院长为王宇勇、张兵、葛文品等八位企业导师颁发了导师证书。葛文品高级工程师作为优秀导师代表发言，分享了在封装与测试领域开展教学与实践指导的体会，并对学员未来的技术发展提出展望。
此外，仪式上还颁发了2025年度优秀班主任证书，梁艳老师与赵孟德老师获此荣誉，许丽总经理为两位老师授证，以表彰他们在项目组织与学员服务中的辛勤付出。
仪式最后，全体嘉宾、导师与学员合影留念，共同记录下这一富有意义的时刻。本次结业仪式不仅是学员专业能力提升的重要标志，更是“研修班+微专业”协同育人模式的成功实践，体现了校企在课程共建、师资共享、岗位对接方面的深度融合。
未来，上海建桥学院与香远集团将继续优化“集成电路工艺+岗位微专业”培养体系，推动教育链、人才链与产业链有机衔接，为我国集成电路封装与测试领域输送更多高素质、技能型专业人才，助力产业高质量发展。