香远产教融合，旨在通过与各大高校共建集成电路真实产线实训基地，共同推动集成电路专业的高等教育教学改革和企业专家级人才培养。香远是工业和信息化部人才交流中心《集成电路产业人才岗位能力要求》标准起草单位和工信人才岗位能力评价机构。

2025年香远联合工信部人才交流中心成立：《集成电路封测产才协同创新中心》，按照党的二十届三中全会关于“深化科技成果转化机制改革，加强技术转移体系建设，集成产业人才队伍建设”的战略部署，发展新质生产力要求，畅通科技和人才的良性循环，引导组建高水平产才协同创新联合体，围绕产业链配置人才链，带动创新链和吸引资金链，推进人才链创新链产业链资金链深度融合，为加快打造具有全球影响力的人才中心和创新高地。

半导体产业人才缺口与机遇

01 工信部数据揭示人才缺口严峻性
据工信部数据显示，到2025年，半导体封测领域人才缺口高达40万。这一巨大缺口严重制约了半导体产业的进一步发展，凸显了培养专业人才的紧迫性。

02 以上海临港为首的芯港万亿级产业规划

全国各大经济新区都制定了以芯片产业为中心的产业规划；特别是临港东方芯港正积极推进千亿级产业规划，致力于打造具有国际竞争力的半导体产业集群。产业的快速发展对专业人才的需求极为迫切。

03 项目紧迫性凸显

在人才缺口巨大和产业蓬勃发展的双重背景下，本产教融合项目的推进刻不容缓，以满足产业对人才的急切需求。

基地简介

香远芯兴集成电路封装测试产教融合基地由上海香远芯兴集团和上海建桥学院于2024年12月发起联合建立。面向集成电路应用型技术领域的国家重大需求，以政府为指导、产业需求为导向、高校与企业为主体，聚焦集成电路封装测试方向，深化产教资源融合，构建人才培养、科技创新、产业服务三位一体的综合性创新型平台。

基地项目特色和优势

主流工厂同等级设备投入

双师型队伍建设机制

创新的真实产线实训

总投资过亿持续提供可靠优质产品

基地建设总投资过亿元，基地拥有现代化集成电路洁净厂房近2000平米，高端精密封装测试设备逾主设备100+台/套，具备整条封装线全制程能力

公司采用全新自动化生产和测试设备，品质、效率、周期实现厂内可控。在持续为客户提供优品质、高可靠性产品的同时，全流程系统管控，实现技术防呆。为客户提供结构设计、测试程序开发等完整的解决方案，还支持快速响应客户小批量、多样化的需求。

香远与多家集成电路头部公司达成深度合作，共同打造应用型人才培养基地，为企业量身定制人才培养方案。